谁能介绍一下电子封装技术这个专业？

电子封装是指用硅、锗等半导体材料制作芯片的过程。通过半导体工艺如提拉单晶、光刻等。，然后进行后封装和测试程序，如引线键合和塑封，芯片组装成板，直到整个电子产品。简单来说就是电子制造。

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体技术基础、先进基板技术等。

目前本科层次开设专业的高校主要有四所:华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、电子科技大学(成都)。它的中科大最有经验，有两个毕业生，毕业生很吃香，平均工资4500多。

新专业？学校比较重视。我是华中科技大学的学生，我们是武汉国家光电实验室支持的。实习条件也比较好。有伟创力集团和日月光集团两个实习基地。

这个领域的研究生方向早就有了，不用担心读研的问题。

这个专业应用性强，学的新东西多，就业面广。知名企业有英特尔、SMIC、伟创力集团、日月光集团，现在中国也有很多这样的企业。反正电子产品相关的公司都可以去。而且这本身就是一个很有前景的行业，缺乏这方面的专业人才，尤其是本科生。