电子封装技术专业考研怎么样？

电子封装技术以制造高端电子产品为目标，是现代高密度、大功率、小体积、高频率电子产品自动化制造的关键技术，由电子元器件的再加工和连接组成，形成系统、整机和适宜工作环境的设计制造过程。本专业要求学生掌握电子器件设计与制造、微加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料和电子封装测试的基本理论和技能，具备封装工艺和封装材料设计开发及封装质量控制的基本能力。

2、电子封装技术专业就业方向

毕业后可以在通信设备、计算机、网络设备、军用电子设备、视频设备等器件和系统的生产厂家和研究机构从事科研、技术开发、设计、生产和管理工作。

3.电子封装技术专业就业前景如何？

目前国内电子封装技术的院校很少，如华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院等。大部分高校的电子封装技术专业设置在材料科学与工程学院，少数高校设置在机电工程学院。

电子封装技术专业满足了我国民用电子工业和国防电子技术快速发展对电子封装专业人才的需求。电子封装技术专业毕业生具有扎实深入的高等数学和物理基础及专业理论；外语水平高，听说读写能力强；较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究的能力；毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品的设计、制造、工艺、测试、研发、管理、销售等工作，也可攻读工程硕士、博士。