电子封装技术专业考研方向

电子封装技术考研有四个方向，分别是材料加工工程、材料物理化学、材料工程、材料科学。

1，材料加工工程专业。

材料加工工程专业是培养从事高分子产品成型、成型设备和模具的设计与制造、高分子新材料研发的高级工程技术人才。本专业学生主要学习高分子化学和物理学的基础理论，高分子材料的组成、结构和性能以及高分子成型加工技术的知识。

2.材料物理与化学专业方向。

材料物理化学就业前景不错。第一，本专业不仅学习基础理论研究，更注重先进材料的研发。第二，这个专业覆盖面广，在各个行业都有很好的应用，所以就业面广。

3.材料工程专业。

材料工程硕士属于工程硕士下的一个研究领域。主要培养具有扎实的材料工程理论基础和专业知识，了解材料工程行业发展趋势，掌握材料化学成分和组织结构分析方法，材料制造过程质量控制，材料改进技术的人才。

4.材料科学。

材料科学是研究材料的制备或加工工艺、材料结构和材料性能之间关系的科学。涉及的理论有固体物理，材料化学，与电子工程结合时衍生出电子材料，与机械结合时衍生出结构材料，与生物结合时衍生出生物材料。